「受美國對華為第二輪制裁影響，
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很遺憾今年秋天即將發表的旗艦機『華為Mate 40』，搭載的麒麟9000晶片，將成華為麒麟高階晶片的絕版品，」華為消費者業務CEO余承東昨（7）日在一場中國信息化百人會2020峰會上，首度鬆口自家研發的高階晶片可能成為絕響，而這也意味著臺積電法說會上所言、9月14日以後將不再出貨華為訂單一事，成了不爭的事實。
華為高階手機包括主打商務市場的Mate系列以及主打拍照功能的P系列，過去靠著臺積電10奈米、7奈米等先進製程所打造的麒麟970、980及990等高階晶片搶攻不少市佔率。根據IDC於7月公布的最新數據顯示，華為以5580萬臺的出貨量、20%市佔率搶下市場第一，擠下三星的5420萬臺出貨量、19.5%的市佔率，截至目前上半年度華為手機全球出貨量達到1.05億臺。
華為晶片
採用製程
代表產品
麒麟970
TSMC 10 nm
華為P20、華為P20 Pro、華為Mate 10、華為Mate 10 pro
麒麟980
TSMC 7 nm
華為P30、華為P30 Pro、華為Mate 20、華為Mate 20 Pro、華為Mate 20 X
麒麟985 5G
TSMC 7 nm
榮耀30
麒麟990 4G
TSMC 7nm
華為Mate 30、華為Mate 30 pro
麒麟990 5G
TSMC 7nm+
華為P40、華為P40 Pro、華為Mate 30、華為Mate 30 pro
余承東也表示，若非美國制裁、華為手機的出貨量在去（2019）年就能超越三星穩坐全球市占第一的位置；而今年在疫情影下與禁令持續打壓等雙重打擊之下，華為手機已少出貨6000萬臺，預計全年出貨量也會因晶片的短缺而低於2019年的2.4億臺水準。
美國制裁，
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凸顯華為在半導體產業上的跛腳現象
對於會有如今的情況，余承東自己也坦言華為在十幾年前在選擇的時候，因為沒有完全參與半導體產業，才會導致如今只有自家設計晶片、卻無生產的實力。
余承東進一步提到，即便中國在手機、電腦等全球市場份額領先美國，但是產業鍊的縱深、以及對於核心技術跟核心生態的控制能力，仍與美國有一大段差距。特別是在材料、製造設備、晶片等方面差距更是被拉大。
他說，過去華為在晶片領域的探索，從嚴重落後到比較落後，從技術領先到如今被美國政府撲殺，也讓他更了解華為、甚至是中國的半導體界都要正視這個問題，
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由於中國半導體正面臨到前所未有的外部挑戰，未來半導體產業鏈上的夥伴都要全方位的扎根，他更以「技術、技術、技術」的說法強化了扎根的重要性。而以技術為需求的前提下，不單只是砸大錢、人才更是不可少的一部分。
然中國半導體也非沒有動作，之前中國政府也端出「中國製造2025」的宏觀願景，其中針對半導體產業的目標是提升自主化，包括晶圓製造、IC設計、封裝測試、設備和零組件、特殊材料等領域，喊出要在2025年時將自給率提升至70%，但是研調中心IC insights立刻打臉，認為即便到了2024年自給率也僅能達到逾2成，離7成目標肯定還有一大段距離。
無形中也凸顯了在無法有效提升半導體自主率的情況下，外界的打壓對華為的發展肯定是充滿各種障礙。
臺積電5奈米製程，走了華為來了蘋果
而過去一直是華為在技術上重要支援的臺積電，雖然從不對客戶的事情做出評論，但今年第二季法說會上，董事長劉德音罕見針對美國打壓華為所祭出的微量原則（De Minimis Rule）做出解釋，明確點出5月15日以後不再接受華為的訂單、9月14日以後將不再出貨予華為。
當時劉德音法說會上透露，即便美國對華為祭出手段，但以「General Product（標準產品）」的方式出貨，或許是寬限期後可能的解方，不過這都必須等到9月14日後華為禁令是否有更進一步的調整才明朗，但隨時間逼近，華為宣佈高階晶片將無法再在臺積電5奈米製程中投片，未來合作面向深度恐怕是會出現大變革。華為此刻少了臺積電的「神助攻」，中國半導體的表現也未成氣候，該如何解決這個難題可能是華為現在最頭痛的功課。
作為臺積電第二大客戶（14%，第一大為蘋果、約23%）的華為，外界一直關注若華為訂單消失後，臺積電的先進製程產能是否會因此受到影響，其中又以今年剛進入量產的5奈米最受關注。但事實證明，除了一直緊跟臺積電先進製程發展的AMD、Zen4架構預計將採用5奈米外，宣布將開發自家Arm架構CPU的蘋果，該晶片也是採用臺積電5奈米的製程，讓先進製程的產能表現持續滿載。
標準品是否成為華為解方，靜待9/14後見分曉
沒有了華為的臺積電，就目前看來表現依舊亮眼，高階製程的產能也在5G、宅經濟等帶動下，迅速被客戶填滿；而少了臺積電助攻的華為，面臨到的是自家設計的高階晶片無從生產，5G佈建、手機市佔率可能都將要面臨挑戰，誠如余承東所言，
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數十年前華為沒有選擇參與半導體領域就是導致現在窘境的錯誤決定。
責任編輯：王郁倫
文章源自於數位時代，
